2025-06-18
지난 1~2년 동안, MIP 포장 기술의 응용 잠재력은 산업 체인 및 시장에서 더욱 인정받았습니다.관련 제조업체는 혁신을 통해 MIP 포장 제품의 비용 절감 및 효율성 향상을 계속 추진하고 있습니다., 그리고 후계 제조에 더 적합한 제품을 출시하고 시장 수요를 더 잘 충족시킵니다.
올해 ISLE 전시회의 전시품은 MIP 기술과 MIP 디스플레이 제품을 배포하는 제조업체의 현저한 증가를 반영합니다. 예를 들어 Lehman Optoelectronics이전에는 COB 포장 기술에 초점을 맞췄습니다., 또한 처음으로 MIP 디스플레이 화면을 출시했습니다. 기술 트렌드 측면에서 MIP 기술의 모듈화 추세도 분명합니다.이는 MIP 시스템의 비용을 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라, 그러나 또한 MIP 기술 경로를 설정하는 데 디스플레이 스크린 제조업체의 하류 계층에 큰 이점이 있습니다.
MIP 기술 모듈화의 구체적인 예로 TBC LED의 제품을 참조할 수 있습니다."MIP+모듈+GOB"의 세 가지 기술 융합 솔루션을 채택합니다.주요 장점은 주로 세 가지 측면을 포함합니다:
GOB: GOB 포장으로 기존의 폼 포장 형태를 단순화하고 구조와 비용을 최적화합니다.
통합: AS 시리즈 MIP 패널은 통합 프로세스 흐름을 채택하고 프로세스 단계를 줄이고 램프 진주 표준을 낮추고 더 많은 구조를 최적화합니다.그리고 더 나은 디스플레이 효과와 신뢰성을 달성;
커스터마이징: AS 시리즈 MIP 패널의 램프 구슬은 필요에 따라 커스터마이징 할 수 있으며 모듈의 조합은 더 다양한 구조와 응용 시나리오와 일치 할 수 있습니다.그것은 색상 스펙트럼과 차별화에서 장점을 가지고 있습니다, 그리고 미래에 끊임없이 변화하는 시장 환경에 더 적합합니다.
TBC LED는 이 제품 시리즈가 주로 P1 이하의 마이크로 피치 디스플레이 시장을 대상으로 한다고 밝혔다.24K/8K 초고화질 디스플레이 시대에서 이미지 품질 정확성과 공간적 적응성의 이중 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
LEDinside에 따르면, MIP 기술은 아직 대량 생산의 초기 단계이며, 단기적으로는 비용 이점이 아직 중요하지 않습니다.하지만 포장 제조업체가 기술 혁신에 대한 지속적인 탐구와 함께, MIP 기술의 비용 이점은 칩, 포장, 디스플레이 스크린 등 모든 측면에서 점차적으로 나타나고 있습니다.
칩 단계에서는 MIP는 지속적으로 축소되는 칩의 사용을 지원하는 칩 수준의 패키지입니다. 칩의 작은 크기 때문에 단위 웨이퍼 당 활용률이 크게 향상됩니다.이것은 칩 단계의 비용을 줄이는 것을 의미합니다..
포장 과정에서 기판 선택이 더 유연하고 정밀 요구 사항이 높지 않아 칩과 디스플레이 패널 사이의 프로세스 어려움을 해결할 수 있습니다.대용량 전송에 대한 수확 요구 사항도 감소합니다.이는 생산 비용을 줄이는 것과 같습니다.
이러한 근거를 바탕으로 통합된 GOB 패키지를 채택함으로써 MIP의 이미지 품질, 신뢰성 및 비용의 장점은 더욱 강조됩니다. GOB (Glue on Board) 프로세스를 예로 들자면,LED 빔을 PCB 보드에 접착한 후, 검은색 광학 접착제의 층이 적용되어 원래 점광원을 표면광원으로 변환합니다. 이것은 화면의 균일성과 색상 대조를 향상시킵니다.또한, 제품의 보호 및 신뢰성 증가는 백엔드의 유지보수 비용을 줄이고 제품의 수명을 연장하는 것과 같습니다.MIP 패널의 전체적인 비용 효율성은.
진정한 마이크로 LED 칩 레벨 MIP 포장 프로세스에서는 디스플레이 제조업체의 전통적인 SMT 장비가 호환되기 어렵습니다.포장 제조업체가 MIP 패널/모듈 형태로 배송하는 경우, 그것은 디스플레이 제조업체에 대한 이 문제를 해결하고 새로운 장비를 추가하는 비용을 절감합니다.
전체적으로, 모듈화 추세에 따라 MIP 기술은 하류 시장에 진입하는 속도를 높일 것으로 예상됩니다.LED 디스플레이 제조업체가 애플리케이션 범위를 확장하고 따라서 LED 디스플레이 시장 규모를 늘리는 것을 돕는 것
